SERVICE

取扱業務

レーザー加工機による
ブランク切り出し作業

求められるのは
アスリートにも似た能力。
スピードと正確さが
求められる工程。

第二工程では主にレーザーによる金属の切り出し作業です。多様化し複雑化したカットパターンにも迅速に対応し、 かつ生産性を落とさないよう量産を可能にする、それが第二工程に求められる仕事です。レーザー加工機の特性・能力を最大限に 引き出すことを常に心掛けています。PSA(窒素発生装置)を活用した無酸化切断も得意としており、 金属光沢のある高品質な切断面はクライアント様から高評価を頂戴しております。
レーザー加工機のポテンシャルを最大限に引き出すことに挑戦するこの工程は、 スピードと正確さが求められるアスリート競技にも通ずる加工工程かもしれません。

レーザー加工機のポテンシャルを
最大限に引き出すブランク加工

レーザー加工機/タレパン加工機を駆使し,高精度のブランク加工を行っていきます。
レーザー加工では、PSA(窒素発生装置)を活用した無酸化切断によって切断面への酸化鉄による黒化がなく、 金属光沢が鮮やかで高品位な切断面を得ることができます。
タレパン加工機を使用し、成形加工も行います。

ブランク品の仕分け/タップ加工作業

切り出し作業を施したブランク品の仕分け、タップ加工を行います。 鋼材の切断、穴加工も行っていきます。

設備一覧

設備名

レーザーシステム
PSA(窒素切断)付(1台)

5‘×10’サイズ 4kw
24時間連続稼働可能

設備名

レーザーシステム
マニュピレーター付(1台)

5'×10’サイズ 2kw

設備名

タッピングボール盤(3台)

鋼材へのタップ加工